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陈国琴

作品数:11 被引量:4H指数:2
供职机构:电子科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:化学工程电子电信环境科学与工程更多>>

领域

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主题

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  • 5个导磁
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机构

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资助

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传媒

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  • 3个科技创新导报
  • 3个集成技术

地区

  • 9个四川省
  • 1个山西省
10 条 记 录,以下是 1-10
王守绪
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀铜 化学镀铜 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何为
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周国云
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 化学镀 电镀 印制电路基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何雪梅
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 乙醛酸 活化液 活化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈苑明
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冀林仙
供职机构:运城学院物理与电子工程系
研究主题:印制电路板 电镀铜 印制电路 微胶囊 多场耦合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王翀
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路 电镀铜 印制电路板 电镀 镀液
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张新钰
供职机构:电子科技大学
研究主题:层状结构 富氧燃烧 落叶 重金属废水 植物叶片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
成丽娟
供职机构:电子科技大学
研究主题:化学镀铜 材料表面处理技术 银 环氧树脂 化学镀铜工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陶志华
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 电镀铜 电镀 印制电路 填孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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