您的位置： 专家智库 > >

顾骁

作品数：23 被引量：5H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 3个自动化与计算...
  • 2个电子电信
  • 1个化学工程
  • 1个文化科学

主题

  • 3个电子封装
  • 3个电子封装技术
  • 3个塑封
  • 3个塑封料
  • 3个注塑
  • 3个基板
  • 2个倒装
  • 2个倒装芯片
  • 2个导体
  • 2个电镀
  • 2个电镀铜
  • 2个镀铜
  • 2个阵列式
  • 2个正装
  • 2个散热
  • 2个输出触点
  • 2个输入输出
  • 2个注塑压力
  • 1个倒装芯片封装
  • 1个导电

机构

  • 3个江苏长电科技...

资助

  • 1个国家科技重大...

传媒

  • 1个中国集成电路
  • 1个电子与封装
  • 1个现代信息科技

地区

  • 3个江苏省
共 3 条 记 录，以下是 1-3
李宗怿
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 芯片 贴装 塑封 无源元件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹文静
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：可拆卸 包封 封装结构 塑封 SIP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
顾炯炯
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 金属基 芯片 正装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0