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夏冬

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：化学工程电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 5个化学工程
  • 5个电子电信
  • 5个自动化与计算...
  • 2个文化科学
  • 1个轻工技术与工...

主题

  • 8个塑封
  • 7个散热
  • 7个封装
  • 6个基板
  • 5个电子封装
  • 5个电子封装技术
  • 5个塑封料
  • 5个贴装
  • 5个注塑
  • 5个芯片
  • 4个电镀
  • 4个电镀铜
  • 4个镀铜
  • 4个压平
  • 4个阵列式
  • 4个石墨
  • 4个石墨烯
  • 4个切割厚度
  • 4个注塑过程
  • 3个倒装

机构

  • 8个江苏长电科技...

资助

  • 1个国家科技重大...

传媒

  • 3个电子与封装
  • 2个现代信息科技
  • 1个中国集成电路
  • 1个2010年全...
  • 1个2010’全...

地区

  • 8个江苏省
共 8 条 记 录，以下是 1-8
李宗怿
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 芯片 贴装 塑封 无源元件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨维军
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：SIM 封装 灌注 胶料 裸芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王菲菲
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 可拆卸 SIP 光源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴海鸿
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：贴装 塑封 石墨烯 散热 压平
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔丽静
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 可拆卸 SIP 后母
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘丽虹
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：可拆卸 封装结构 塑封 SIP 后母
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程琛
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 ESD防护 减薄 金属片 芯片设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
顾炯炯
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 金属基 芯片 正装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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