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顾炯炯

作品数：40 被引量：5H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 9个电子电信
  • 8个自动化与计算...
  • 4个化学工程
  • 2个文化科学
  • 1个经济管理

主题

  • 10个塑封
  • 10个芯片
  • 10个封装
  • 9个封装结构
  • 8个散热
  • 7个塑封料
  • 7个贴装
  • 7个金属
  • 6个倒装芯片
  • 5个正装
  • 4个倒装
  • 4个导电
  • 4个导热
  • 4个电镀
  • 4个镀铜
  • 4个堆叠
  • 4个堆叠封装
  • 3个电子封装
  • 3个电子封装技术
  • 3个多芯片

机构

  • 10个江苏长电科技...

资助

  • 1个国家科技重大...

传媒

  • 6个电子与封装
  • 1个集成电路应用
  • 1个中国集成电路
  • 1个半导体行业
  • 1个现代信息科技
  • 1个2003中国...
  • 1个2005中国...

地区

  • 10个江苏省
共 10 条 记 录，以下是 1-10
王新潮
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁志忠
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨志
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 芯片 布线 包封 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高盼盼
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 芯片 金属基 正装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林煜斌
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 外接 粘结 散热器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵励强
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 芯片 布线 包封 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘丽虹
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：可拆卸 封装结构 塑封 SIP 后母
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏冬
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：SIM 灌注 胶料 裸芯片 贴膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程琛
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 ESD防护 减薄 金属片 芯片设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
顾骁
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：塑封料 封装结构 封装 表面贴装器件 包封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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