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朱兴华
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供职机构:
北大方正集团有限公司
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一般工业技术
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合作作者
苏新虹
北大方正集团有限公司
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苏新虹
供职机构:北大方正集团有限公司
研究主题:电路板 基板 电镀 半固化片 子层
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