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9 条 记 录,以下是 1-9
王菲菲
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:封装结构 塑封 可拆卸 SIP 光源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹文静
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:可拆卸 包封 封装结构 塑封 SIP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李宗怿
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:封装结构 芯片 贴装 塑封 无源元件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘丽虹
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:可拆卸 封装结构 塑封 SIP 后母
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏冬
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:SIM 灌注 胶料 裸芯片 贴膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐俊
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:刮板 胶带 空孔 卷轴 顶针
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴海鸿
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:贴装 塑封 石墨烯 散热 压平
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆燕飞
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:刮板 胶带 空孔 卷轴 顶针
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙向南
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:插接件 包封 半导体 封装结构 可拆卸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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