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高盼盼

作品数：46 被引量：6H指数：1
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合作作者

领域

  • 6个电子电信
  • 5个自动化与计算...
  • 3个化学工程
  • 2个文化科学
  • 1个经济管理

主题

  • 7个系统级封装
  • 6个倒装芯片
  • 6个贴装
  • 5个正装
  • 5个散热
  • 5个塑封
  • 5个塑封料
  • 4个倒装
  • 4个导电
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机构

  • 7个江苏长电科技...

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  • 3个国家科技重大...

传媒

  • 3个中国集成电路
  • 3个电子与封装
  • 1个集成电路应用
  • 1个半导体行业
  • 1个现代信息科技
  • 1个2003中国...
  • 1个2005中国...

地区

  • 7个江苏省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
王新潮
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁志忠
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李宗怿
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 芯片 贴装 塑封 无源元件
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王春华
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：芯片 无源元件 贴装 封装结构 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林煜斌
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 外接 粘结 散热器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
顾炯炯
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 金属基 芯片 正装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张江华
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：系统级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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