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陈静

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：安徽铜峰电子股份有限公司更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

领域

  • 5个一般工业技术
  • 2个电气工程
  • 1个化学工程
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 8个电容
  • 8个电容器
  • 6个金属化薄膜
  • 5个金属化膜
  • 4个镀层
  • 4个自愈
  • 4个金属
  • 4个金属镀层
  • 3个电容器外壳
  • 3个电容器芯子
  • 3个引线
  • 3个熔化
  • 3个基膜
  • 3个方阻
  • 2个电容器盖板
  • 2个电容器用
  • 2个定位筋
  • 2个色母
  • 2个树脂
  • 2个树脂固化

机构

  • 8个安徽铜峰电子...

传媒

  • 2个电力电容器与...

地区

  • 8个安徽省
共 8 条 记 录，以下是 1-8
吴平
供职机构：安徽铜峰电子股份有限公司
研究主题：电容器 电容器外壳 引线 交流电容器 焊点
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冯玲
供职机构：安徽铜峰电子股份有限公司
研究主题：电容器芯子 电容器 甲基 高分子 焊料
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王晨
供职机构：安徽铜峰电子股份有限公司
研究主题：电容器 方阻 基膜 金属化膜 金属化薄膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王勇
供职机构：安徽铜峰电子股份有限公司
研究主题：电容器 方阻 基膜 金属化膜 金属化薄膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周慧宁
供职机构：安徽铜峰电子股份有限公司
研究主题：基膜 金属化膜 方阻 金属化薄膜 金属镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周庆华
供职机构：安徽铜峰电子股份有限公司
研究主题：电容器 引线 焊料 焊点 无功功率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
付强
供职机构：安徽铜峰电子股份有限公司
研究主题：金属化薄膜 电容器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
武涛
供职机构：安徽铜峰电子股份有限公司
研究主题：金属化薄膜 电容器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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