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汪洋

作品数：41 被引量：47H指数：4
供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
相关领域：电子电信电气工程金属学及工艺化学工程更多>>

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共 17 条 记 录，以下是 1-10
杨永兴
供职机构：工业和信息化部电子第五研究所
研究主题：无铅焊料 掺杂 二氧化钛薄膜 焊接温度 焊膏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
楼倩
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：掺杂 二氧化钛薄膜 焊膏 工艺要求 聚合松香
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何为
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 盲孔 电镀铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨文静
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：掺杂 二氧化钛薄膜 焊膏 工艺要求 聚合松香
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗道军
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：可靠性 PCBA 有毒有害物质 印制电路板 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
聂昕
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：印制电路板 PCBA 印制电路组件 铜 迁移
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
莫云绮
供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系
研究主题：COF CHIP 电子技术 FILM 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李晓倩
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：PCBA 焊盘 迁移 印制电路板 BGA封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王守绪
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀铜 化学镀铜 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邱宝军
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：电子组装技术 热阻 案例分析 有限元 电子组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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