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刘慧勇
作品数:
27
被引量:3
H指数:1
供职机构:
杭州士兰集成电路有限公司
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相关领域:
电子电信
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合作作者
刘琛
杭州士兰集成电路有限公司
韩健
杭州士兰集成电路有限公司
杨彦涛
杭州士兰集成电路有限公司
雷辉
杭州士兰集成电路有限公司
江宇雷
杭州士兰集成电路有限公司
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刘琛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:MEMS器件 外延层 发射区 介质层 硅片
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所获资助
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韩健
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:IGBT器件 发射极 槽栅 发射区 反向二极管
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杨彦涛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 功率半导体器件 半导体 接触孔
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江宇雷
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:形貌 半导体器件 刻蚀 测试仪 氧化层
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陈文伟
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:功率器件 接触孔 淀积 套刻 槽栅
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雷辉
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:淀积 电阻 电流密度 熔丝 熔断
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范伟宏
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:硅片 惯性传感器 深槽 传感器结构 布线
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