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7 条 记 录,以下是 1-7
刘琛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:MEMS器件 外延层 发射区 介质层 硅片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩健
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:IGBT器件 发射极 槽栅 发射区 反向二极管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨彦涛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 功率半导体器件 半导体 接触孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
江宇雷
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:形貌 半导体器件 刻蚀 测试仪 氧化层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈文伟
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:功率器件 接触孔 淀积 套刻 槽栅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
雷辉
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:淀积 电阻 电流密度 熔丝 熔断
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
范伟宏
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:硅片 惯性传感器 深槽 传感器结构 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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