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熊化兵

作品数：27 被引量：8H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺经济管理更多>>

合作作者

领域

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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 28个重庆市
  • 1个四川省
共 29 条 记 录，以下是 1-10
李金龙
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：管壳 共晶 夹具 贴片 倒装焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡琼
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 气密性 传感器芯片 封装方法 堆叠
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李双江
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：共晶 剪切机构 剪切 集成电路 移动台
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谈侃侃
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：半导体器件 烘培 封装 键合 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐昭焕
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：半导体 深槽 功率VDMOS器件 功率MOSFET器件 导电类型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐炀
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：平行缝焊 半导体器件 烘培 封装 储能焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈洪波
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：大流量 硅外延 SOI工艺 半导体设备 半导体工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尹超
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：剪切机构 剪切 集成电路 移动台 切端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵光辉
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 键合 气密性 传感器芯片 封装方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志红
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：传感器芯片 杨氏模量 封装方法 封装 焊料凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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