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金龙

作品数：12 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

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周冬莲
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC基板 瓷片 基板 外引线 LED显示器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何中伟
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC基板 易控 瓷片 瓷层 一体化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李杰
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：平行缝焊 基板 封装结构 过载 一体化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王啸
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC 空腔 匹配性 低温共烧陶瓷 功分器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张辉
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：瓷片 超厚 复合层 封装工艺 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高亮
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：瓷片 叠片 空腔 LTCC基板 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马涛
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC 空腔 内置 填充物 盖板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高鹏
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC 盖板 封装 瓷片 高位置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
展丙章
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC基板 层压 基板 空腔 叠片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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