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周冬莲

作品数：30 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术理学文化科学更多>>

合作作者

领域

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  • 6个电源
  • 6个陶瓷基板

机构

  • 31个中国兵器工业...

传媒

  • 1个电子技术应用
  • 1个现代雷达
共 31 条 记 录，以下是 1-10
何中伟
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC基板 易控 瓷片 瓷层 一体化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜松
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：空腔 瓷层 串扰 传输损耗 尺寸效应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李杰
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：平行缝焊 基板 封装结构 过载 一体化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓漫
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：迟滞比较器 比较器电路 后级 功率电路 混合集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐姗姗
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：瓷片 LTCC基板 瓷坯 瓷层 传感器信号
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张宪起
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：时钟信号 采集数据 PWM 编程功能 倍频器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金龙
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：基板 旋钮 焊工 共晶焊 工装夹具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张君利
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：测试装置 DSP架构 编码信号 厚膜混合集成 控制功能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
俞瑛
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：瓷层 串扰 传输损耗 尺寸效应 层压工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贺彪
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC基板 LTCC 空腔 叠片 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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