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程怀宇

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 3个电子电信
  • 2个自动化与计算...
  • 1个化学工程
  • 1个金属学及工艺
  • 1个电气工程

主题

  • 3个电路
  • 3个一体化封装
  • 3个频谱
  • 3个频谱搬移
  • 3个前置放大电路
  • 3个中频接收机
  • 3个网络电路
  • 3个下变频
  • 3个接收机
  • 3个放大电路
  • 3个封装
  • 2个平行缝焊
  • 1个电路基板
  • 1个电桥
  • 1个叠片
  • 1个定位孔
  • 1个信号
  • 1个信号输入
  • 1个旋钮
  • 1个一体化

机构

  • 3个中国兵器工业...
共 3 条 记 录，以下是 1-3
熊锦康
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：匹配性 一体化封装 功分器 隔离度 信号输入
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘结斌
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：一体化封装 封装结构 过载 下变频 微波特性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高亮
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：瓷片 叠片 空腔 LTCC基板 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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