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展丙章

作品数：15 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：电气工程电子电信化学工程更多>>

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共 16 条 记 录，以下是 1-10
贺彪
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC基板 LTCC 空腔 叠片 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高亮
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：瓷片 叠片 空腔 LTCC基板 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郁兆华
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：叠片 通信接口电路 数据线 瓷片 串行通信
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张辉
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：瓷片 超厚 复合层 封装工艺 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王会
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：氧传感器 LTCC 空腔 压强 盖板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高鹏
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC 盖板 封装 瓷片 高位置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜松
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：空腔 瓷层 串扰 传输损耗 尺寸效应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马涛
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC 空腔 内置 填充物 盖板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王啸
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC 空腔 匹配性 低温共烧陶瓷 功分器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李冉
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：氧传感器 氧气传感器 多孔 成品率 氧化锆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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