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吴猛

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合作作者

领域

  • 3个电子电信
  • 3个电气工程
  • 2个自动化与计算...
  • 2个一般工业技术
  • 1个经济管理
  • 1个金属学及工艺
  • 1个机械工程

主题

  • 3个电路
  • 3个电路封装
  • 3个散热
  • 3个散热垫
  • 3个平行缝焊
  • 3个气密性封装
  • 2个电压
  • 2个电源
  • 2个电阻
  • 2个电阻浆料
  • 2个多层基板
  • 2个信号
  • 2个引线
  • 2个设计方法
  • 2个内引线
  • 2个片式
  • 2个片式电阻
  • 1个带宽
  • 1个带通
  • 1个带通滤波

机构

  • 3个中国兵器工业...
共 3 条 记 录，以下是 1-3
李杰
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：平行缝焊 基板 封装结构 过载 一体化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
聂月萍
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：延时电路 反馈电路 厚膜电阻 管壳 供电中断
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘海亮
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：平行缝焊 基板 电路 低电平 一体化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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