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熊锦康

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 5个自动化与计算...
  • 4个电子电信
  • 2个金属学及工艺
  • 1个化学工程
  • 1个电气工程

主题

  • 7个电路
  • 4个信号
  • 4个信号输入
  • 4个输出端
  • 4个输入端
  • 4个陶瓷
  • 4个匹配性
  • 4个驱动信号
  • 4个微波信号
  • 3个电抗
  • 3个一体化封装
  • 3个频谱
  • 3个频谱搬移
  • 3个前置放大电路
  • 3个中频接收机
  • 3个阻抗变换
  • 3个阻抗变换器
  • 3个网络电路
  • 3个温度稳定性
  • 3个下变频

机构

  • 7个中国兵器工业...
共 7 条 记 录，以下是 1-7
黄勇
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：功分器 隔离度 匹配性 LTCC 信号输入
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪杰
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：功分器 LTCC 匹配性 隔离度 多路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈建国
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：匹配性 功分器 隔离度 信号输入 开关电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王啸
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC 空腔 匹配性 低温共烧陶瓷 功分器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程怀宇
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：一体化封装 下变频 网络电路 中频接收机 前置放大电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘结斌
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：一体化封装 封装结构 过载 下变频 微波特性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高亮
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：瓷片 叠片 空腔 LTCC基板 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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