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张新

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  • 3个自动化与计算...
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苏杨
供职机构:中国兵器工业集团
研究主题:编码信号 厚膜混合集成 解码模块 模块电路 前置放大电路
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李杰
供职机构:中国兵器工业集团
研究主题:平行缝焊 基板 封装结构 过载 一体化
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张君利
供职机构:中国兵器工业集团
研究主题:测试装置 DSP架构 编码信号 厚膜混合集成 控制功能
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周冬莲
供职机构:中国兵器工业集团
研究主题:LTCC基板 瓷片 基板 外引线 LED显示器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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