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李杰

作品数:22 被引量:0H指数:0
供职机构:中国兵器工业集团更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术电气工程更多>>

领域

  • 18个电子电信
  • 12个自动化与计算...
  • 7个电气工程
  • 6个文化科学
  • 5个金属学及工艺
  • 3个化学工程
  • 2个天文地球
  • 2个机械工程
  • 2个一般工业技术
  • 2个理学
  • 1个医药卫生
  • 1个兵器科学与技...

主题

  • 21个封装
  • 18个电路
  • 18个基板
  • 13个陶瓷
  • 12个芯片
  • 11个平行缝焊
  • 10个信号
  • 10个陶瓷基
  • 10个集成电路
  • 9个陶瓷基板
  • 8个多层基板
  • 8个一体化
  • 8个引线
  • 8个散热
  • 8个过载
  • 7个信号处理
  • 7个前置放大电路
  • 5个电桥
  • 5个叠片
  • 5个印刷

机构

  • 24个中国兵器工业...
24 条 记 录,以下是 1-10
周冬莲
供职机构:中国兵器工业集团
研究主题:LTCC基板 瓷片 基板 外引线 LED显示器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
聂月萍
供职机构:中国兵器工业集团
研究主题:延时电路 反馈电路 厚膜电阻 管壳 供电中断
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘昕
供职机构:中国兵器工业集团
研究主题:瓷片 叠片 LTCC 基板 倒角
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘海亮
供职机构:中国兵器工业集团
研究主题:平行缝焊 基板 电路 低电平 一体化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金龙
供职机构:中国兵器工业集团
研究主题:基板 旋钮 焊工 共晶焊 工装夹具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓臣
供职机构:中国兵器工业集团
研究主题:陀螺 标定方法 MEMS陀螺仪 延时电路 标度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜松
供职机构:中国兵器工业集团
研究主题:空腔 瓷层 串扰 传输损耗 尺寸效应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓漫
供职机构:中国兵器工业集团
研究主题:迟滞比较器 比较器电路 后级 功率电路 混合集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴猛
供职机构:中国兵器工业集团
研究主题:管壳 集成电路 平行缝焊 散热垫 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏杨
供职机构:中国兵器工业集团
研究主题:编码信号 厚膜混合集成 解码模块 模块电路 前置放大电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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