2024年11月27日
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赵彦飞
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16
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供职机构:
中国运载火箭技术研究院
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电子电信
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合作作者
彭磊
中国运载火箭技术研究院
邬文浩
中国运载火箭技术研究院
吴立强
中国运载火箭技术研究院
汪翔
中国运载火箭技术研究院
崔德胜
中国运载火箭技术研究院
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彭磊
供职机构:中国运载火箭技术研究院
研究主题:航天型号 多层瓷介电容器 元器件 瓷介电容器 航天
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邬文浩
供职机构:中国运载火箭技术研究院
研究主题:元器件 插卡 插拔 功率放大器 单片集成电路
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吴立强
供职机构:中国运载火箭技术研究院
研究主题:元器件 封装器件 多层瓷介电容器 温度曲线 电容量
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汪翔
供职机构:中国运载火箭技术研究院
研究主题:多层瓷介电容器 温度曲线 电容量 退化数据 瓷介电容器
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周康
供职机构:中国运载火箭技术研究院
研究主题:电连接器 元器件 插卡 插拔 功率放大器
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崔德胜
供职机构:中国运载火箭技术研究院
研究主题:航天型号 失效模式 航天 元器件 多层瓷介电容器
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陈朝杰
供职机构:中国运载火箭技术研究院
研究主题:航天 插卡 插拔 航天型号 功率放大器
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刘泓
供职机构:中国运载火箭技术研究院
研究主题:航天 知识 元器件 航天型号 测试向量
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林德建
供职机构:中国运载火箭技术研究院
研究主题:多层瓷介电容器 温度曲线 电容量 退化数据 瓷介电容器
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张爱学
供职机构:中国运载火箭技术研究院
研究主题:多层瓷介电容器 温度曲线 电容量 退化数据 瓷介电容器
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