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胡丰田

作品数：10 被引量：0H指数：0
供职机构：上海交通大学更多>>
相关领域：一般工业技术电子电信更多>>

合作作者

领域

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  • 2个底材
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  • 2个电镀方法
  • 2个电镀工艺
  • 2个电镀过程
  • 2个电镀液

机构

  • 5个上海交通大学
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资助

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传媒

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  • 1个电力电子技术
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地区

  • 5个上海市
共 5 条 记 录，以下是 1-5
胡安民
供职机构：上海交通大学材料科学与工程学院
研究主题：微晶玻璃 晶化 形核 镍 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李明
供职机构：上海交通大学
研究主题：铜互连 无铅 焊料 化学接枝 电子材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王浩哲
供职机构：上海交通大学
研究主题：超声键合 键合 微针 超声振动 镍
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
凌惠琴
供职机构：上海交通大学材料科学与工程学院
研究主题：铜互连 电镀液 镀液 纳米针 添加剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴蕴雯
供职机构：上海交通大学
研究主题：半导体表面 接枝 重氮盐 表面化学镀 半导体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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