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杨文杰

作品数：10 被引量：4H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 14个电子电信
  • 9个自动化与计算...
  • 4个经济管理
  • 3个机械工程
  • 1个金属学及工艺
  • 1个电气工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 15个引线
  • 15个封装
  • 14个引线框
  • 14个引线框架
  • 13个封装工艺
  • 12个芯片
  • 12个铜
  • 8个堆叠
  • 8个塑封
  • 8个可靠性
  • 7个倒装芯片
  • 7个电路
  • 7个引脚
  • 7个引线键合
  • 6个电阻
  • 6个多芯片
  • 5个等离子清洗
  • 5个电路封装
  • 5个电桥
  • 5个镀铜

机构

  • 16个天水华天科技...
  • 1个西北大学

传媒

  • 8个中国集成电路
  • 8个电子与封装
  • 6个电子工业专用...
  • 1个半导体技术
  • 1个光学技术
  • 1个甘肃科技
  • 1个第十二届全国...

地区

  • 16个甘肃省
共 16 条 记 录，以下是 1-10
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡魁
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：CSP封装 塑封 芯片 引脚 MEMS封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周建国
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 烘烤 基板 金丝 提高生产效率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张胡军
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：铜 基板 金丝 提高生产效率 台阶孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王永忠
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：塑封 封装 引脚 压焊 CSP封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安飞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：铜 厚度 抗氧化 镀铜 电阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王立国
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 引线框架 场效应管 MOSFET
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
焦建斌
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：铜 封装工艺 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张运娟
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：氧化膜 铜 厚度测量 传感 板上芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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