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李德雄

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合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 2个自动化与计算...
  • 1个金属学及工艺

主题

  • 4个引线
  • 4个引线框
  • 4个引线框架
  • 4个散热
  • 4个散热片
  • 4个外漏
  • 4个矩阵式
  • 4个开裂
  • 4个共面
  • 4个防开裂
  • 4个封装
  • 3个电路
  • 3个塑封
  • 3个芯片
  • 3个芯片封装
  • 3个集成电路
  • 2个镀银
  • 2个镀银层
  • 2个引脚
  • 2个键合

机构

  • 4个天水华天科技...

传媒

  • 2个电子工业专用...
  • 2个电子与封装
  • 1个中国集成电路

地区

  • 4个甘肃省
共 4 条 记 录，以下是 1-4
陈国岚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 矩阵式 封装 封装工艺 塑封
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万军红
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：防开裂 共面 矩阵式 芯片封装 外漏
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冯学贵
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路 键合 集成电路封装 电子产品 去除方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邓旭东
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 引脚 引线 封装 矩阵式
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