2024年12月4日
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刘天任
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华为技术有限公司
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金属学及工艺
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合作作者
欧康华
华为技术有限公司
张志伟
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陈显峰
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房广宇
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欧康华
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:插槽 连接器 芯片 信号串扰 信号传递
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张志伟
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:测量方法 通信设备 输出端 测试信号 基站
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陈显峰
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研究主题:插槽 信号串扰 信号传递 芯片 网络系统
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王峰
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:无源光网络 光网络单元 局端设备 光网络终端 视频数据
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房广宇
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研究主题:传热 固件 芯片封装 芯片 电子器件
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杨曦晨
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:通信设备 电路板 介质层 多层电路板 连接器
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王栋
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:图像 编码方法 解码方法 码流 媒体服务器
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陈林
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:基站 电子设备 通信 基站控制器 码分多址系统
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