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8 条 记 录,以下是 1-8
房强
供职机构:中国科学院上海有机化学研究所
研究主题:低介电常数 苯并环丁烯 热固化 电子电气行业 封装材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刁屾
供职机构:中国科学院上海有机化学研究所
研究主题:可固化 封装材料 残炭率 电子电气行业 低介电常数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
童佳伟
供职机构:中国科学院上海有机化学研究所
研究主题:可固化 成膜性 残炭率 封装材料 电子电气行业
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁超
供职机构:中国科学院上海有机化学研究所
研究主题:可固化 低介电常数 封装材料 电子电气行业 残炭率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王佳佳
供职机构:中国科学院上海有机化学研究所
研究主题:可固化 电子电气行业 封装材料 热固化 电学性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙晶
供职机构:中国科学院上海有机化学研究所
研究主题:低介电常数 热固化 聚酰亚胺 可固化 电子电气行业
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金凯凯
供职机构:中国科学院上海有机化学研究所
研究主题:可固化 电子电气行业 封装材料 苯并环丁烯 热固化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈华
供职机构:中国科学院上海有机化学研究所
研究主题:封装材料 成膜性 氯 苯胺 关键中间体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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