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张如

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供职机构:华为技术有限公司更多>>
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谢荣华
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:封装结构 收发装置 半导体 高频电路 信号装置
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张宗民
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:封装结构 偏置电路 电子器件 基板 环形器
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庞照勇
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:研磨 保护层 核心部件 隔离器 环形器
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张鹏宇
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:接触电阻 移相器 一体化 触头 测试系统
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