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许悦
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23
被引量:23
H指数:4
供职机构:
中国电子科技集团第十三研究所
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
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合作作者
王胜福
中国电子科技集团第十三研究所
徐达
中国电子科技集团第十三研究所
常青松
中国电子科技集团第十三研究所
赵瑞华
中国电子科技集团第十三研究所
杨强
中国电子科技集团第十三研究所
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徐达
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 封装器件 芯片 金属 封装结构
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王胜福
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:滤波器 滤波器技术 薄膜体声波谐振器 接地端子 输出端子
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常青松
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 封装器件 金属 键合线 芯片
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赵瑞华
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 封装器件 键合线 金属 限幅器
发表作品
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要志宏
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 基板 同轴 宽带 低噪声放大器
发表作品
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杨强
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 相控 微波 频率源 多通道
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袁彪
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:射频 封装结构 基板 贴装 芯片
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刘荣军
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 相控 微波 频率源 多通道
发表作品
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陈海蓉
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:半导体器件 半导体 微波组件 气候 高稳定
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世娟
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:滤波器技术 阻带 带外抑制 输出端 小型化
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所获资助
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