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马峰超
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中兴通讯股份有限公司
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电子电信
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合作作者
尹昌刚
中兴通讯股份有限公司
朱顺临
中兴通讯股份有限公司
郭涛
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田之继
中兴通讯股份有限公司
张祖锋
中兴通讯股份有限公司
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尹昌刚
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:电路板 差分信号 过孔 PCB 电子设备
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朱顺临
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:PCB板 电路板 PCB 信号完整性 EMC设计
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郭涛
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:串扰 差分线 差分 布线方法 布线
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张祖锋
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:阅读器 电子标签 天线 射频识别 射频
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田之继
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:基站系统 校准 智能天线阵 以太网 传输方法
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王迎新
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:电路板 信号 PCB板 PCB 过孔
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李军
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:终端 存储介质 基站 会议电视系统 呼叫
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易毕
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:PCB 连接器 印制电路板 差分信号 PCB板
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魏仲民
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:印制电路板 差分信号 印刷电路板 过孔 信号传输技术
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孙涛
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:串行通信 传送数据 捕获 备份 背板
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