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杨中强

作品数：20 被引量：74H指数：5
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领域

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主题

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传媒

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地区

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颜善银
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 印刷电路板 覆铜板 低介电损耗 预浸料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
殷卫峰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 高介电常数 预浸料 覆铜板 聚苯醚树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孔凡旺
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：高导热 胶膜 金属基板 玻璃化转变温度 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏民社
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 树脂组合物 金属箔 复合材料 层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟运东
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 树脂组合物 聚苯醚 低介电损耗 电路基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李远
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 离子 绝缘电阻 温度校正 温度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李丹
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：二维红外相关光谱 环氧树脂 红外光谱 固化促进剂 双氰胺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何岳山
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 覆铜板 层压板 无卤阻燃 预浸料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
江恩伟
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 氟树脂 PTFE 高频 无机填料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
佘乃东
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 铝基覆铜板 金属基板 覆铜板 覆铜箔层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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