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李宣宏
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华为技术有限公司
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合作作者
熊献智
华为技术有限公司
何平华
华为技术有限公司
陈松柏
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田丹
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刘红宝
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熊献智
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:网络装置 电路板 层结构 压接 焊接工序
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陈松柏
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:焊盘 焊料 焊点 共面 集成度
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曹曦
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研究主题:单板 集成度 电子设备 传输损耗 背板
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袁文欣
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研究主题:功率放大器 移植性 不停机 备份 隔离度
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田丹
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研究主题:插拔 压接 焊接工序 信号线 绝缘体
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刘红宝
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:层结构 过孔 抗干扰性 介质损耗 无源元件
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居远道
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:音圈马达 液体镜头 刚度系数 光学防抖 自动对焦
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周熙熙
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:印制电路板 传输信号 覆铜板 过孔 集成滤波器
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何平华
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:收发信机 基站 天线 有源天线 天线系统
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