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6 条 记 录,以下是 1-6
梁凯
供职机构:北京电子科技职业学院
研究主题:新型食品 面糊 薄饼 黏度 机械结构设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
付宏生
供职机构:北京电子科技职业学院
研究主题:耐磨损 聚酰胺6 亚硫酸 碱式 尺寸公差
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张景黎
供职机构:北京电子科技职业学院
研究主题:模流分析 圆射流 检测仪 塑料注射 优化设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董萌
供职机构:北京电子科技职业学院
研究主题:薄饼 配料 扭簧 食品机械 闸门控制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何雪松
供职机构:北京电子科技职业学院
研究主题:薄饼 配料 扭簧 食品机械 闸门控制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
包世文
供职机构:北京电子科技职业学院
研究主题:薄饼 配料 扭簧 食品机械 闸门控制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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