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徐幸

作品数：27 被引量：8H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金：国防基础科研计划中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
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陈该青
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：焊料 微带板 工装 助焊剂 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程明生
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：焊膏 可靠性 焊点 可靠性研究 SMP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
倪靖伟
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：焊料 连接器 外导体 助焊剂 金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
殷东平
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微带板 金刚石 盖板 仿真 聚醚醚酮
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵丹
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微带板 氟树脂 焊料 共形天线 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许春停
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：焊料 筒形件 有限元法 滚珠旋压 波导
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖勇
供职机构：武汉理工大学
研究主题：焊料 超声波辅助 泡沫金属 钎焊接头 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
包诚
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：BGA 热疲劳 电子背散射衍射 再结晶 载荷作用
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨双根
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：星载 热设计 天线 雷达天线 一体化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙晓伟
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：焊膏 SMP 工装 焊点 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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