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张兆华
作品数:
19
被引量:23
H指数:3
供职机构:
中国电子科技集团第十四研究所
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发文基金:
中国人民解放军总装备部预研基金
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相关领域:
电子电信
自然科学总论
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合作作者
崔凯
中国电子科技集团第十四研究所
胡永芳
中国电子科技集团第十四研究所
王锋
中国电子科技集团第十四研究所
李浩
中国电子科技集团第十四研究所
吴金财
南京电子技术研究所
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崔凯
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:基板 微系统 芯片 硅 氮化铝
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胡永芳
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:T/R组件 基板 可靠性 微波 焊点
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王锋
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:低温共烧陶瓷 LTCC 特性分析 相控阵雷达 X波段
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供职机构
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吴金财
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:微波多芯片组件 微波 低噪声放大器 互联技术 多芯片组件
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李浩
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:基板 基板制造 镀覆 T/R组件 TSV
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所获资助
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王从香
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:基板 可焊性 附着力 氮化铝 聚酰亚胺
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刘永宁
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:固态发射机 雷达 C波段 连续波 LTCC
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王锋
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:包封 微波多芯片组件 微波 树脂 三维多芯片组件
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王峰
供职机构:南京电子技术研究所
研究主题:微波多芯片组件 低噪声放大器
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张健
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:波控系统 波控 相控阵雷达 系统设计 专用集成电路
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