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宋复斌

作品数：5 被引量：2H指数：1
供职机构：香港科技大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 3个金属学及工艺
  • 2个化学工程
  • 2个自动化与计算...
  • 2个航空宇航科学...
  • 2个一般工业技术
  • 1个经济管理
  • 1个电气工程
  • 1个环境科学与工...
  • 1个社会学
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 3个电路
  • 3个电子材料
  • 3个电子产业
  • 3个电子封装
  • 3个湿气
  • 3个贴片
  • 3个贴片设备
  • 3个贴装
  • 3个贴装技术
  • 3个贴装设备
  • 3个热机
  • 3个子产
  • 3个无铅
  • 3个无铅焊
  • 2个电路板
  • 2个电子器件
  • 2个引脚
  • 2个印刷电路
  • 2个印刷电路板
  • 2个失效模式

机构

  • 5个香港科技大学
  • 1个清华大学出版...
  • 1个厦门理工学院
  • 1个香港中文大学
  • 1个佛山市香港科...

资助

  • 3个福建省自然科...
  • 3个国家自然科学...
  • 3个福建省教育厅...
  • 3个教育部人文社...
  • 2个厦门市科技计...
  • 1个香港特区政府...

传媒

  • 5个现代表面贴装...
  • 3个电子元件与材...
  • 2个2011中国...
  • 2个电子制造技术...
  • 1个稀有金属材料...
  • 1个半导体技术
  • 1个中国照明电器
  • 1个中国科学技术...
  • 1个力学进展
  • 1个中国稀土学报
  • 1个电子工业专用...
  • 1个压电与声光
  • 1个长春教育学院...
  • 1个新课程学习（...
  • 1个课程教育研究...
  • 1个集成技术

地区

  • 4个四川省
  • 1个福建省
共 5 条 记 录，以下是 1-5
李世玮
供职机构：香港科技大学
研究主题：封装材料 晶圆 通孔 CRATERING 印刷电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨超然
供职机构：香港科技大学
研究主题：CRATERING 印刷电路板 PAD 焊盘设计 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张旻澍
供职机构：厦门理工学院
研究主题：晶圆 AGV 锂离子电池 手机 风机叶片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢智铨
供职机构：香港科技大学
研究主题：可靠性 电子材料 湿气 BGA器件 封装方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡浩浩
供职机构：香港科技大学
研究主题：表面贴装技术 SMT 技术参数 结构设备 贴装设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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