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孙洪福

作品数：2 被引量：5H指数：2
供职机构：重庆大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 4个金属学及工艺
  • 4个一般工业技术
  • 1个化学工程
  • 1个冶金工程
  • 1个机械工程
  • 1个电子电信
  • 1个电气工程
  • 1个自动化与计算...
  • 1个理学

主题

  • 4个形变
  • 4个形变热处理
  • 4个再结晶
  • 4个织构
  • 4个立方织构
  • 4个合金
  • 4个W
  • 3个带材
  • 3个导体
  • 3个形变量
  • 3个再结晶织构
  • 3个升温速率
  • 3个涂层导体
  • 3个退火
  • 3个退火孪晶
  • 3个镍合金
  • 3个总压
  • 3个孪晶
  • 3个金属基带
  • 2个再结晶组织

机构

  • 4个重庆大学
  • 1个清华大学

资助

  • 4个国家自然科学...
  • 1个国家高技术研...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个中央高校基本...

传媒

  • 3个稀有金属
  • 3个材料热处理学...
  • 2个第十一次全国...
  • 1个低温物理学报
  • 1个稀有金属材料...
  • 1个金属学报
  • 1个金属热处理
  • 1个特殊钢
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  • 1个2011年全...
  • 1个第八届全国超...
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  • 1个第十一届全国...
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地区

  • 4个重庆市
共 4 条 记 录，以下是 1-4
陈兴品
供职机构：重庆大学
研究主题：带材 临界电流密度 力学性能 立方织构 EBSD
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李龙飞
供职机构：重庆大学
研究主题：立方织构 W 退火孪晶 镍合金 高温超导带材
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李晓光
供职机构：重庆大学材料科学与工程学院
研究主题：AL-MN合金 AL-MN 合金再结晶 均匀化 织构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨梦娟
供职机构：重庆大学
研究主题：立方织构 高温超导带材 金属基带 总压 涂层导体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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