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吴立丰
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35
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H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团第十三研究所
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发文基金:
国家重大技术装备创新研制项目
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
轻工技术与工程
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合作作者
庞克俭
中国电子科技集团第十三研究所
袁彪
中国电子科技集团第十三研究所
王凯
中国电子科技集团第十三研究所
常青松
中国电子科技集团第十三研究所
赵瑞华
中国电子科技集团第十三研究所
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庞克俭
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:组件 出库 测试夹具 表面贴装器件 表面贴装技术
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袁彪
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:射频 封装结构 基板 芯片 贴装
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王凯
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 多通道 限幅 自动测试设备 低噪声放大器
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常青松
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 封装器件 金属 键合线 芯片
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赵瑞华
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 封装器件 键合线 金属 基板
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徐达
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 封装器件 芯片 金属 封装结构
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张越成
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:微波器件 微波组件 宽带 开关矩阵 微带线
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王磊
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:滤波器技术 芯片 滤波器 薄膜体声波谐振器 输出端子
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金森
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:梳状谱发生器 插头 封装结构 封装 毫米波
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王朋
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:微波组件 微带线 微波器件 高频 隔离度
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