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吴小连

作品数：63 被引量：18H指数：3
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术农业科学一般工业技术更多>>

合作作者

领域

  • 47个电子电信
  • 20个化学工程
  • 17个一般工业技术
  • 14个自动化与计算...
  • 12个金属学及工艺
  • 10个电气工程
  • 10个轻工技术与工...
  • 10个文化科学
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  • 7个机械工程
  • 6个经济管理
  • 5个理学
  • 4个农业科学
  • 2个冶金工程
  • 2个环境科学与工...
  • 2个医药卫生
  • 2个政治法律
  • 1个生物学
  • 1个石油与天然气...
  • 1个建筑科学

主题

  • 40个覆铜板
  • 38个树脂
  • 36个铜箔
  • 32个层压
  • 29个粘结片
  • 29个半固化片
  • 28个电路
  • 28个层压板
  • 26个印制电路
  • 26个玻纤
  • 24个电路板
  • 22个印制电路板
  • 21个覆铜箔
  • 20个覆铜箔层压板
  • 18个热膨胀
  • 18个热膨胀系数
  • 18个布基
  • 16个低热膨胀
  • 16个低热膨胀系数
  • 16个多层板

机构

  • 50个广东生益科技...
  • 1个中国电子学会
  • 1个中国印制电路...

资助

  • 3个广东省战略性...
  • 2个东莞市科技计...
  • 2个广东省科技计...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个广东省粤港关...

传媒

  • 35个印制电路信息
  • 18个覆铜板资讯
  • 9个绝缘材料
  • 8个第十届中国覆...
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  • 7个第十五届中国...
  • 7个第十一届中国...
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  • 6个第十八届中国...
  • 5个材料工程
  • 5个印制电路资讯
  • 5个SAMPE ...
  • 5个第三届全国覆...

地区

  • 49个广东省
共 50 条 记 录，以下是 1-10
方东炜
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 铜箔 PCB板 多层板 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王水娟
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：铜箔 PCB板 半固化片 基材 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄伟壮
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 半固化片 人工干预 在线控制 粘结片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王立峰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 铜 PCB 印制电路板 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马栋杰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 覆铜板 白点 树脂含量 氢氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张君宝
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 压机 界面结合力 多层板 搭配
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨中强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
俞中烨
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：玻璃布 铜箔 半固化片 覆铜板 树脂含量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李龙飞
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：基材 覆铜板 称重 插件 标准值
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刘东亮
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 覆铜板 半固化片 涂树脂铜箔 环氧树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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