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曾宪平
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 预浸料 树脂组合物 环氧树脂组合物 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈勇
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 半固化片 印制线路板 环氧树脂 环氧树脂组合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘潜发
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 覆铜板 印制电路板 预浸料 低介电损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张江陵
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 树脂 金属箔 耐湿热性 介质损耗角正切
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周彪
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:半固化片 覆铜板 覆铜箔层压板 含氟树脂 胶层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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