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万明
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4
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供职机构:
华南理工大学
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发文基金:
中国博士后科学基金
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
陆裕东
工业和信息化部电子第五研究所
恩云飞
工业和信息化部电子第五研究所
王歆
华南理工大学材料科学与工程学院...
肖庆中
工业和信息化部电子第五研究所
尧彬
工业和信息化部电子第五研究所
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陆裕东
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:电迁移 焊点 可靠性 BAPBO3 导电陶瓷
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王歆
供职机构:华南理工大学
研究主题:钛酸钡 溶胶-凝胶法 PMN-PT 焊点 BATIO
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恩云飞
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:可靠性 集成电路 单粒子效应 木马 电迁移
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尧彬
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:介电性能 钛酸钡 陶瓷介电 CB X8R
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成俊
供职机构:华南理工大学
研究主题:SNAGCU 电迁移 焊点 热冲击 倒装
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何小琦
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:可靠性 焊点 热阻 行波管 元器件
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肖庆中
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:封装器件 倒装芯片 高海拔地区 海拔 单粒子效应
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