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10 条 记 录,以下是 1-10
徐焰
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:电子设备 电路板 散热 导热材料 碳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王界平
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:厚膜电路 引脚 电路板 电路 表贴
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
洪宇平
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:机柜 散热系统 散热装置 电子设备 通信设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗曙东
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:表面温度 环境湿度 控制系统 相对湿度 单板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗美春
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:单板 表面温度 PCB 焊锡 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郏宇飞
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:散热器 淋涂 电路板设计 电路板 散热
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许云霞
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:内螺纹 外螺纹 散热装置 散热器 散热片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾献科
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:锁芯 背板 包覆 扳手 防护装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
池勇
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:内螺纹 外螺纹 散热装置 散热器 散热片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张寿开
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:电路板 焊盘 表贴 钢网 厚膜电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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