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钟贵春

作品数:5 被引量:3H指数:1
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划更多>>
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曾大富
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:封装技术 密封 真空密封 封装 铝钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王欣平
供职机构:北京有色金属研究总院
研究主题:铝钎焊 铝合金材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高炜欣
供职机构:西安石油大学电子工程学院
研究主题:X射线 HOPFIELD神经网络 焊缝缺陷 埋弧焊 配电网
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
萧飞
供职机构:国防科学技术大学航天与材料工程学院
研究主题:铝钎焊 铝合金材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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