2024年8月21日
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胡文成
作品数:
75
被引量:173
H指数:7
供职机构:
电子科技大学
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发文基金:
国家自然科学基金
国家重点基础研究发展计划
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化学工程
理学
一般工业技术
电子电信
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合作作者
董东
电子科技大学微电子与固体电子学...
张林
电子科技大学微电子与固体电子学...
迟兰洲
电子科技大学微电子与固体电子学...
杨传仁
电子科技大学微电子与固体电子学...
唐先忠
电子科技大学微电子与固体电子学...
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张林
供职机构:四川大学
研究主题:惯性约束聚变 气凝胶 低密度 聚苯乙烯 ICF
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董东
供职机构:电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
研究主题:溶胶-凝胶法制备 掺杂 BST铁电薄膜 溶胶-凝胶法 硅溶胶
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供职机构
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迟兰洲
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系
研究主题:镀速 化学镀镍 化学镀金 化学镀 稳定性
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唐先忠
供职机构:电子科技大学
研究主题:光敏聚酰亚胺 羟醛缩合 光敏性二胺 电致发光 非线性光学
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杨传仁
供职机构:电子科技大学
研究主题:铁电薄膜 钛酸锶钡 BST BST薄膜 射频磁控溅射
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王妮
供职机构:电子科技大学
研究主题:机群 小水电 大电网 参数选取 遥操作系统
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何为
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
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朱琳
供职机构:电子科技大学光电信息学院
研究主题:掺杂 BST铁电薄膜 微带线 溶胶凝胶法制备 W5100
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杜凯
供职机构:中国工程物理研究院激光聚变研究中心
研究主题:惯性约束聚变 微球 聚苯乙烯 低密度 表面粗糙度
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研究领域
邱滟
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题:BST铁电薄膜 掺杂 溶胶凝胶法制备 基材 多层板
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