2024年12月11日
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穆文凯
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供职机构:
天津大学
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相关领域:
电子电信
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合作作者
周伟
天津大学
李宝凌
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吴萍
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杨中宝
天津大学
陆遥
天津大学
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周伟
供职机构:天津大学
研究主题:层流射流 波纹填料 规整填料 极板 焊球
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李宝凌
供职机构:天津大学
研究主题:层流射流 铌酸锂晶体 极板 掺铒 焊球
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吴萍
供职机构:天津大学
研究主题:多层膜 层流射流 极板 粉煤灰 金属间化合物
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杨中宝
供职机构:天津大学
研究主题:粉末冶金技术 焊点 锡基合金 无毒 碳纳米管
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吕顺鹏
供职机构:天津大学
研究主题:复合合金 分层结构 合金 焊球 温度梯度
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陆遥
供职机构:天津大学
研究主题:复合合金 分层结构 合金 焊球 温度梯度
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张一平
供职机构:天津大学
研究主题:覆盖层 海底管道 有效性 复合合金 分层结构
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