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穆文凯

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供职机构:天津大学更多>>
相关领域:电子电信更多>>

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7 条 记 录,以下是 1-7
周伟
供职机构:天津大学
研究主题:层流射流 波纹填料 规整填料 极板 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李宝凌
供职机构:天津大学
研究主题:层流射流 铌酸锂晶体 极板 掺铒 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴萍
供职机构:天津大学
研究主题:多层膜 层流射流 极板 粉煤灰 金属间化合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨中宝
供职机构:天津大学
研究主题:粉末冶金技术 焊点 锡基合金 无毒 碳纳米管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕顺鹏
供职机构:天津大学
研究主题:复合合金 分层结构 合金 焊球 温度梯度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆遥
供职机构:天津大学
研究主题:复合合金 分层结构 合金 焊球 温度梯度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张一平
供职机构:天津大学
研究主题:覆盖层 海底管道 有效性 复合合金 分层结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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