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杨小林

作品数：2 被引量：0H指数：0
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合作作者

领域

  • 29个电子电信
  • 7个自动化与计算...
  • 2个经济管理
  • 2个金属学及工艺
  • 2个机械工程
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  • 1个电气工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 29个封装
  • 29个封装工艺
  • 20个引线
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  • 19个散热片
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  • 11个射频
  • 11个射频电路

机构

  • 29个天水华天科技...

传媒

  • 12个电子工业专用...
  • 8个电子与封装
  • 7个中国集成电路
  • 1个甘肃科技
  • 1个2010中国...

地区

  • 29个甘肃省
共 29 条 记 录，以下是 1-10
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓春
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：键合 封装工艺 几何学 微系统封装 微系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王永忠
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：塑封 封装 引脚 压焊 CSP封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李万霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 矩阵式 引线框架 IC卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱文辉
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 塑封 芯片封装 封装 凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
费智霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：键合 封装工艺 DIP封装 T形 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭小伟
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 芯片封装 压焊 塑封 引脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾鹏艳
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 散热片 TF 高可靠 封装设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王治文
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 AU TF NI-P 封装设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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