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9 条 记 录,以下是 1-9
陈洪波
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:大流量 硅外延 SOI工艺 半导体设备 半导体工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊化兵
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:倒装焊 半导体器件 封装 夹具 夹持
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔伟
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体 深槽 漂移区 场效应 掺杂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谭开洲
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体 深槽 VDMOS SIGE 半导体器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谈长平
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:大流量 半导体工艺 硅外延 SOI材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐绍根
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:质心 控制精度 盘旋 束流 超浅结
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李智囊
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体器件 叉子 MEMS传感器 氧化层 多晶硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨永晖
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:深槽 半导体 介质层 多晶硅栅 功率VDMOS器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯建
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:多晶硅 SOI 键合 氧化层 硅片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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