2024年7月19日
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李勋平
作品数:
5
被引量:34
H指数:4
供职机构:
工业和信息化部电子第五研究所
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发文基金:
教育部“新世纪优秀人才支持计划”
广东省重大科技专项
国家教育部博士点基金
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相关领域:
金属学及工艺
电子电信
冶金工程
理学
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合作作者
张新平
华南理工大学材料科学与工程学院
周敏波
华南理工大学材料科学与工程学院
马骁
华南理工大学材料科学与工程学院
夏建民
华南理工大学材料科学与工程学院
秦红波
华南理工大学材料科学与工程学院
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张新平
供职机构:华南理工大学
研究主题:镍钛合金 无铅钎料 焊点 多孔NITI合金 镍钛
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供职机构
所获资助
研究领域
马骁
供职机构:华南理工大学
研究主题:镍钛合金 镍钛 NITI形状记忆合金 相场法 负热膨胀
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供职机构
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周敏波
供职机构:华南理工大学
研究主题:钎料合金 金属间化合物 生长动力学 焊点 免清洗
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供职机构
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李望云
供职机构:华南理工大学
研究主题:测温热电偶 焊点 采集卡 电子封装 处理系统
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秦红波
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:焊点 CU 电迁移 N- BGA
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供职机构
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夏建民
供职机构:华南理工大学材料科学与工程学院
研究主题:CU BGA焊点 SN-AG-CU NI 金属间化合物
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