您的位置: 专家智库 > >

曹国斌

作品数:10 被引量:27H指数:3
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域:机械工程电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

领域

  • 11个电子电信
  • 8个机械工程
  • 6个自动化与计算...
  • 5个金属学及工艺
  • 3个电气工程
  • 2个冶金工程

主题

  • 7个共晶
  • 6个芯片
  • 5个倒装焊
  • 5个视觉定位
  • 5个焊机
  • 4个视觉
  • 4个坐标系
  • 4个坐标系转换
  • 4个微组装
  • 4个LTCC
  • 3个倒装
  • 3个低温共烧陶瓷
  • 3个电机
  • 3个电机转速
  • 3个影响因素
  • 3个真空
  • 3个设计要点
  • 3个设计要点分析
  • 3个切机
  • 3个转速

机构

  • 13个中国电子科技...
  • 2个中国电子科技...
  • 1个西安电子科技...
  • 1个中华人民共和...

资助

  • 1个国防基础科研...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个国际科技合作...
  • 1个山西省国际科...

传媒

  • 12个电子工业专用...
  • 9个电子工艺技术
  • 2个机械制造
  • 2个真空
  • 2个电子与封装
  • 1个太阳能
  • 1个科技情报开发...
  • 1个印制电路与贴...
  • 1个当代农机
  • 1个物流工程与管...
  • 1个第六届SMT...
  • 1个全国第六届S...
13 条 记 录,以下是 1-10
侯一雪
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:芯片 共晶 印刷电路板 真空 ERP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓奎
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:倒装 焊机 倒装焊 激光干涉仪 准直
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王花
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:图像处理 图像采集 烘箱 无氧化 LED
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田志峰
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:ANSYS_WORKBENCH 测量方法 ANSYS XY WORKBENCH
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王雁
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:芯片 打孔机 电动 电磁铁 低温共烧陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王海珍
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:打孔机 LTCC 低温共烧陶瓷 冲孔 在线检测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李永珍
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:测长 激光干涉仪 准直
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
井文丽
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:共晶 真空 芯片 优化设计 甲酸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
霍灼琴
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:真空 焊料 倒装焊接 倒装焊 ANSYS_WORKBENCH
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨卫
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:打孔机 低温共烧陶瓷 LTCC 冲孔 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
聚类工具0