2024年11月28日
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宫建华
作品数:
4
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H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团第五十八研究所
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相关领域:
电子电信
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合作作者
陆坚
中国电子科技集团第五十八研究所
朱卫良
中国电子科技集团第五十八研究所
吕栋
中国电子科技集团第五十八研究所
杜迎
中国电子科技集团第五十八研究所
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陆坚
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:集成电路 静电放电 金属互连线 电迁移 绝缘体上硅
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朱卫良
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:集成电路 陶瓷封装 微电子器件 可靠性 工艺技术要求
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吕栋
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:集成电路 塑封 盖板 军用 塑封集成电路
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杜迎
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:集成电路 封装 加速度 盐雾 电磁干扰
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