您的位置： 专家智库 > >

孟庆林

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 9个电子电信
  • 2个化学工程
  • 2个自动化与计算...
  • 1个电气工程
  • 1个一般工业技术

主题

  • 9个电路
  • 9个集成电路
  • 9个封装
  • 7个砷化镓
  • 6个陶瓷
  • 6个陶瓷封装
  • 6个陶瓷外壳
  • 6个高速集成电路
  • 6个VHSIC
  • 5个多层陶瓷
  • 5个金属
  • 4个器件封装
  • 3个带通
  • 3个带通滤波
  • 3个带通滤波器
  • 3个单片
  • 3个单片集成
  • 3个单片集成电路
  • 3个电性能
  • 3个电子封装

机构

  • 9个中国电子科技...
  • 4个河北半导体研...
  • 2个电子工业部
  • 2个电子部
  • 2个机电部
  • 1个天津大学
  • 1个中国电子科技...
  • 1个信息产业部
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 6个国家自然科学...
  • 2个国家重点实验...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个国防科技重点...
  • 1个国家科技型中...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个国家部委资助...

传媒

  • 7个半导体情报
  • 5个半导体技术
  • 3个微电子学
  • 3个电子与封装
  • 1个世界电子元器...
  • 1个Journa...
  • 1个硅酸盐学报
  • 1个电子技术应用
  • 1个电子学报
  • 1个遥测遥控
  • 1个电子器件
  • 1个真空电子技术
  • 1个航空军转民技...
  • 1个微纳电子技术
  • 1个中国集成电路
  • 1个中国照明
  • 1个太赫兹科学与...
  • 1个今日自动化
  • 1个2003全国...
  • 1个第九届全国L...

地区

  • 9个河北省
共 9 条 记 录，以下是 1-9
吴洪江
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：微波单片集成电路 砷化镓 MMIC 宽带 单片微波集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任怀龙
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：CAD 集成电路 高密度封装 封装 CMOS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑宏宇
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷封装 瓷粉 层压 氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵平
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：AL2O3陶瓷 金属化技术 粒度 大规模集成电路 超高速集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周世平
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 集成电路 砷化镓 PTCR 高耐压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王文琴
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 微波器件 微波 器件封装 电性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘志平
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：氮化铝 封装 陶瓷基板 高性能 氮化铝陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高尚通
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 封装技术 微电子封装 陶瓷封装 焊球阵列封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
付花亮
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 集成电路 陶瓷基板 VLSI 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0