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喻宗根

作品数：5 被引量：3H指数：1
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信机械工程更多>>

合作作者

领域

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  • 9个低热膨胀系数
  • 9个印制电路板
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机构

  • 20个广东生益科技...
  • 1个中国电子学会

资助

  • 2个国家科技支撑...
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传媒

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  • 2个粘接

地区

  • 19个广东省
共 20 条 记 录，以下是 1-10
辜信实
供职机构：中国电子学会
研究主题：覆铜板 无铅 挠性覆铜板 覆铜板技术 树脂组合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
伍宏奎
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：挠性覆铜板 树脂组合物 铜箔 热塑性聚酰亚胺 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡建伟
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 IEC国际标准 IEC 覆铜箔层压板 回弹强度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张耀根
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：布基 玻纤 自然色 紫外光 N
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程杰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：布基 玻纤 自然色 紫外光 N
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨中强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶志辉
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：布基 玻纤 玻璃化转变温度 HDI TG
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄伟壮
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 半固化片 人工干预 在线控制 粘结片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏民社
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 树脂组合物 金属箔 复合材料 层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴小连
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 半固化片 多层板 粘结片 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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